Through-the-thickness stress profiles in laminated composite and sandwich structure plates via unified formulation (2016)
- Authors:
- Autor USP: TITA, VOLNEI - EESC
- Unidade: EESC
- DOI: 10.1016/j.compositesb.2016.09.055
- Subjects: MATERIAIS COMPÓSITOS; LAMINADOS; MÉTODO DOS ELEMENTOS FINITOS
- Keywords: UNIFIED FORMULATIONS; SANDWICH STRUCTURES; PLATES
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Publisher place: Kidlington
- Date published: 2016
- Source:
- Título do periódico: Composites Part B
- ISSN: 1359-8368
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 107, p. 29-42, Dec. 2016
- Este periódico é de assinatura
- Este artigo NÃO é de acesso aberto
- Cor do Acesso Aberto: closed
-
ABNT
CALIRI JUNIOR, Mauricio Francisco e FERREIRA, Antonio Joaquim Mendes e TITA, Volnei. Through-the-thickness stress profiles in laminated composite and sandwich structure plates via unified formulation. Composites Part B, v. 107, p. 29-42, 2016Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2016.09.055. Acesso em: 23 maio 2024. -
APA
Caliri Junior, M. F., Ferreira, A. J. M., & Tita, V. (2016). Through-the-thickness stress profiles in laminated composite and sandwich structure plates via unified formulation. Composites Part B, 107, 29-42. doi:10.1016/j.compositesb.2016.09.055 -
NLM
Caliri Junior MF, Ferreira AJM, Tita V. Through-the-thickness stress profiles in laminated composite and sandwich structure plates via unified formulation [Internet]. Composites Part B. 2016 ; 107 29-42.[citado 2024 maio 23 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2016.09.055 -
Vancouver
Caliri Junior MF, Ferreira AJM, Tita V. Through-the-thickness stress profiles in laminated composite and sandwich structure plates via unified formulation [Internet]. Composites Part B. 2016 ; 107 29-42.[citado 2024 maio 23 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2016.09.055 - Análise dinâmica de sensibilidade aplicada a placas de material compósito laminado
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Informações sobre o DOI: 10.1016/j.compositesb.2016.09.055 (Fonte: oaDOI API)
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